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,半導(dǎo)體生產(chǎn)車間除濕系統(tǒng)"/>
半導(dǎo)體行業(yè)除濕機(jī)
半導(dǎo)體行業(yè)除濕機(jī)
因潮濕問(wèn)題所引起的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量下降
,不止是給半導(dǎo)體行業(yè)工廠或企業(yè)帶來(lái)直接的經(jīng)濟(jì)損失和資源浪費(fèi),更重要的是讓自己的品牌信譽(yù)度下降,在這個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天,品牌代表著一個(gè)工廠或企業(yè)的凝聚力和科技實(shí)力,樹(shù)立是很難的,但是毀掉卻很簡(jiǎn)單對(duì)IC類半導(dǎo)體產(chǎn)品來(lái)說(shuō)
除此之外
,潮濕空氣對(duì)非IC類的半導(dǎo)體元器件也會(huì)造成傷害,只要一受潮就會(huì)出現(xiàn)下面的情況:印刷電路板裂紋和分層;繼電器的觸點(diǎn)受潮氧化,導(dǎo)致接觸不良;硅晶體氧化;其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等,在潮濕的侵蝕下,都會(huì)出現(xiàn)不同程度的性能下降。據(jù)了解
,對(duì)于大多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品來(lái)說(shuō),最為合適的生產(chǎn)、存儲(chǔ)環(huán)境的空氣濕度應(yīng)該控制是40%-50%RH之間,上限不能高于60%RH,下限不能低于40%RH,否則就會(huì)影響到半導(dǎo)體產(chǎn)品性能。所以,此時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)的工廠或企業(yè)就需要根據(jù)其實(shí)際需求、以及現(xiàn)場(chǎng)工況配置相應(yīng)的除濕機(jī)或加濕機(jī)來(lái)對(duì)車間、倉(cāng)庫(kù)等環(huán)境的空氣濕度進(jìn)行科學(xué)合理的調(diào)控,從而有效確保半導(dǎo)體廠車間生產(chǎn)的順利進(jìn)行和產(chǎn)品的品質(zhì)。安詩(shī)曼ASM-8168C半導(dǎo)體行業(yè)除濕機(jī)及安詩(shī)曼高配置系列全自動(dòng)濕度控制除濕機(jī)采用高效的冷凍除濕技術(shù)
,可以在空氣濕度高于車間生產(chǎn)需求的時(shí)候進(jìn)行科學(xué)合理除濕,保護(hù)半導(dǎo)體廠的產(chǎn)品不會(huì)在潮濕的環(huán)境下生產(chǎn),為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供有效防護(hù);通常,只要在其生產(chǎn)車間內(nèi)配置相應(yīng)安詩(shī)曼ASM-8168C半導(dǎo)體行業(yè)除濕機(jī)及安詩(shī)曼高配置系列全自動(dòng)濕度控制除濕機(jī),將環(huán)境空氣濕度嚴(yán)格控制在60%RH以下安詩(shī)曼ASM-8168C半導(dǎo)體行業(yè)除濕機(jī)及安詩(shī)曼高配置系列全自動(dòng)濕度控制除濕機(jī)具有智能濕度恒定控制系統(tǒng)
安詩(shī)曼ASM-8168C半導(dǎo)體行業(yè)除濕機(jī)及安詩(shī)曼高配置系列全自動(dòng)濕度控制除濕機(jī)嚴(yán)格采用專業(yè)的技術(shù)和精湛的工藝制造出高效、節(jié)能
、環(huán)保的除濕機(jī)產(chǎn)品,ZEDO被廣泛應(yīng)用于企業(yè)倉(cāng)儲(chǔ),車間生產(chǎn),商務(wù)辦公,科研實(shí)驗(yàn),家居生活,資料檔案,文物古跡,生物制藥,食品加工,消費(fèi)餐飲,休閑娛樂(lè)等場(chǎng)所,得到眾多用戶好評(píng),在市場(chǎng)上享有美譽(yù)。歡迎您查詢半導(dǎo)體行業(yè)除濕機(jī)
,半導(dǎo)體生產(chǎn)車間除濕系統(tǒng)的詳細(xì)信息!除濕機(jī)的種類有很多,不同品牌的除濕機(jī)價(jià)格及應(yīng)用范圍也會(huì)有細(xì)微的差別,而安詩(shī)曼將會(huì)為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和全方位的售后服務(wù)。安詩(shī)曼ASM-8168C半導(dǎo)體行業(yè)除濕機(jī)及安詩(shī)曼高配置系列全自動(dòng)濕度控制除濕機(jī)技術(shù)參數(shù)與選型參考:
核心提示:在半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)車間進(jìn)行裝配
、焊接等作業(yè)過(guò)程中的各種半導(dǎo)體器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件因此
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