濕度過高對電子元器件及整機的影響
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計
安詩曼科技專業(yè)生產(chǎn)銷售各種除濕機,供應電子元器件除濕機(全自動電腦控制濕度)
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、集成電路:潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導致產(chǎn)品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。根據(jù)IPC-M190J-STD-033標準
,在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間2
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作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間
成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和存儲環(huán)境濕度應該在40%以下
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