LED防潮低濕存儲的應用
一
1
LED是light-emittingdiode的縮寫，主要由PN結芯片
2、LED應用
(1)顯示屏
二
LED包括襯底、外延
其中
襯底材料是LED照明的基礎
芯片制造的難度僅次于材料制備，同屬于技術和資本密集型產業(yè)
封裝技術經歷了整整40年的快速發(fā)展已經非常成熟。出于對散熱
、白光、二次光學等技術指標的要求，食人魚、PowerTOP、大尺寸、多芯片、UV白光等形式的封裝結構應運而生。用于封裝的焊線機、分選機的價格大幅下降（當前自動焊線機從幾十萬元降至十幾萬元，低檔的手動焊線機甚至已降至幾千元）LED應用主要指燈具制造和控制系統(tǒng)
三、LED存儲現狀
現階段大多數的LED廠商LED封裝廠的存儲方式簡單原始
存貯條件:打開包裝之前,LED存放在溫度25℃,濕度50%或更低條件
四、LED防潮防氧化改進措施及展望
在沒有一個行業(yè)標準出臺之前
，各大企業(yè)之間的防氧化存儲方案都是按照前人的經驗，想要了解LED防潮防氧化的要求，我們先來了解LED需要存儲的材料。LED制造過程中
，主要的防氧化存品:LED芯片制造過程中的半導體材料即金屬電路框架存儲，金屬支架。存儲品主要材質為，金、銀、銅、鎳、鋁及半導體材料。這些材質中銅最容易發(fā)生氧化
，所以一般會在銅外層鍍一層保護材料。如金，銀，鎳等。在LED行業(yè)中鍍銀材料比較常見，單質銀在常規(guī)狀態(tài)下化學性質表現穩(wěn)定,同水及空氣中的氧極少發(fā)生化學反應,但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射,酸、堿、鹽類物質作用則極易發(fā)生化學反應,其表現為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。影響金屬支架防氧化的因素有:濕度，存儲時間
，鍍層質量(厚度)等。在行業(yè)中常見的應用是，正規(guī)金銀鍍層，濕度穩(wěn)定30%RH以下，時間不超過1個月。金屬框架一般以銅、鎳為主要材料，其更容易氧化，且比較害怕灰塵，所以行業(yè)常見的存放方法是放在氮氣柜內及低濕柜中LED打開包裝后應該在12小時內焊接完成,剩余未焊接LED應存放在防潮包裝袋內,比如密封的帶吸濕的容器內。建議把剩余LED放回到原來的包裝內.LED電極,支架,熱層全部是銅材質并且表面電鍍銀
。銀在有腐蝕性的物質環(huán)境下可能會因受到污染而受到影響。因此請避免存放在會引起LED腐蝕、失去光澤、支架變色的環(huán)境下，LED腐蝕或變色可能降低可焊接性或影響光學特性。LED暴露在高溫的有腐蝕性的環(huán)境中更可能會加快LED的腐蝕.同時請避免LED從不同的環(huán)境溫度中快速的轉移,尤其要注意不能在高濕環(huán)境下這可能引起收縮。但是目前這樣常見的存儲方案面臨著多種問題：
?
、低濕存儲柜以低端民用為主，速度慢，濕度波動及誤差大，經常開關門濕度就很難降的下來，所以容易發(fā)生細微的氧化現象，特別如果鍍層不厚，或者存儲時間過長，就很可能發(fā)生。一般建議提高存儲濕度要求至10%RH，同時存儲設備濕度下降速度最好不要超過40%~10%RH，30分鐘。?
、氮氣柜一般非常簡陋，常常沒有濕度檢測和控制，流量往往也非常小，一般常見流量連10L/分鐘都不到。所以開關門一多，柜內濕度及含氧量就會居高不下，而且無法檢測。在開關門頻繁時，容易發(fā)生未知的產品失效，所以需要改進。建議將氮氣流量調整為體積10L/每分鐘的流量，選用帶濕度自動顯示及控制的，同時又有比較好的密閉性，當濕度到設定值時能夠停止供氣我們來看IPC-M-109中關于潮濕敏感元件防護的文件：1
從這兩個文件我們就可以看到
存儲的安全條件為5%RH以下，所以存儲設備的性能需要滿足這個濕度要求
這個是對靜態(tài)存儲的要求
，那么對于動態(tài)變化比較大的存儲環(huán)境特別是生產現場，需要經常存取物料的要求，不僅僅是需要濕度到5%RH，更為重要的是降濕時間要控制在最短，目前業(yè)內降濕速度從60%—5%最快的為30min，這個時間段對產品存儲的波動影響也是比較小。目前市場上的防潮產品，主要有電子式
，充氣式（含氮氣）。而根據產品的工作原理及技術條件，大部分的電子式都不太符合產品的動態(tài)防潮存儲咨詢熱線
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