、集成電路:潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象
。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣
,產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裂開,并使IC器件內部金屬氧化
,導致產(chǎn)品故障
。此外,當器件在PCB板的焊接過程中
,因水蒸壓力釋放
,會導致虛焊。
在面對濕度高的情況
,使用安詩曼工業(yè)除濕機對車間和倉庫的空氣進行最嚴格的濕度控制
,達到電子產(chǎn)品和電子元器件車間和倉庫存儲所需要的最佳空氣相對濕度標準,避免潮濕帶來的危害
。
