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潮濕對(duì)電子元器件的危害

欄目：行業(yè)新聞編輯：CEO 來源：網(wǎng)絡(luò) 熱度：0 日期：2022-12-28

信息摘要：

濕氣會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部

，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力

，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷

、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面

潮濕對(duì)電子元器件的危害

　　濕氣會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部

，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力

，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)

、線捆接損傷、芯片損傷

、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋

，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢

。更為重要的是那些看不見的

、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去

，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件

，大都也存在潮濕的危害問題

。

　　絕大部除濕機(jī)分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下存放。否則

，電容器受潮后容量會(huì)減少

，集成電路等受潮后易產(chǎn)生內(nèi)部故障；潮濕還會(huì)使計(jì)算機(jī)CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化

，導(dǎo)致接觸不良或焊結(jié)性變差

，晶體產(chǎn)生氧化等。將電子器件存放于相對(duì)濕度40%的環(huán)境中

，可保證安全

。

　　潮濕對(duì)電子元器件的危害，已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情

，隨著潮濕敏感性元件使用的增加

，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個(gè)問題就越嚴(yán)重

，對(duì)電子產(chǎn)品的存放提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)

。為了更好地防止抽濕機(jī)潮濕對(duì)電子元器件造成危害，建議電子元器件生產(chǎn)廠家使用除濕機(jī)對(duì)濕度進(jìn)行調(diào)控

。

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