可程式恒溫恒濕試驗箱加濕系統(tǒng)的進階過程
濕度是可程式恒溫恒濕試驗箱的重要功能
,在通訊芯片產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過程做溫度為60℃相對濕度為95%,溫度為85℃相對濕度為85%的濕熱試驗都需要用到它。設(shè)備符合GJB150.3-1986;高溫試驗;GB/T2423.3-2006(IEC-2-78:2007)恒定濕熱試驗方法Cab;GB/T2423.4-2008(IEC-2-30:2005)交變濕熱試驗方法Db勤卓小編要和您分享一個冷知識:關(guān)于可程式恒溫恒濕試驗箱加濕系統(tǒng)的進階過程。
我們先來了解什么是相對濕度:相對濕度的定義是指空氣中水汽分壓力
加濕的過程實際上就是提高水汽分壓力,起初的加濕方式就是向恒溫恒濕試驗箱箱壁噴淋水,通過控制水溫使水表面飽和壓力得到控制
很快壁噴淋水的方法就被蒸汽加濕和淺水盤加濕所取代
隨著恒溫恒濕試驗箱濕熱試驗,由恒定濕熱向交變濕熱發(fā)展
勤卓十多年專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)高低溫試驗箱/步入式恒溫恒濕實驗室/大型高低溫老化房/溫濕度循環(huán)檢測箱/可程式高低溫循環(huán)箱/高低溫快速溫變試驗箱/高低溫濕熱交變試驗箱/大型高低溫冷熱沖擊試驗箱等可靠性環(huán)境試驗設(shè)備
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