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電子芯片如何防潮保存_重復(fù)
環(huán)境中的微量濕氣對(duì)電子業(yè)的長(zhǎng)晶/切晶/磊晶/IC電路設(shè)計(jì)/ICTAB/IC封測(cè)/IC與電路板SMT組裝/電路板壓合等各種消費(fèi)性及專業(yè)性電子零件
一、潮濕對(duì)電子元器件的危害
1.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然進(jìn)行清洗烘干
,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放40%RH以下的干燥環(huán)境中。2.其他電子器件:集中電阻爐
、電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振蕩器、SMT貼片、電極材料粘合劑、電子醬料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。3.作業(yè)過(guò)程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間
;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件4.成品電子整機(jī)如在高濕溫度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)
二、改善方法
對(duì)于濕敏組件要能有效干燥、脫濕
,可以使用常烘烤或放入高強(qiáng)常溫常壓干燥箱、干燥設(shè)備,兩種方式。一
、烘烤除濕的方式:烘烤比較復(fù)雜,針對(duì)潮濕敏感級(jí)別不同和包裝厚度的不同
,有不同的烘烤時(shí)間和溫度的需求,并且需注意烘烤溫度和時(shí)間可能造成引腳氧化或引起過(guò)多的金屬間增生(intermetallicgrowth),因而降低引腳的可焊接性及加速元器件老化等問(wèn)題,這些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸問(wèn)題。二
、放入高強(qiáng)常溫常壓的干燥箱、干燥設(shè)備除濕方式:對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為L(zhǎng)evel2a和Level3等級(jí)的對(duì)象,真空包裝拆開(kāi)后若能存放在低于10%RH的保存環(huán)境下
,組件可以使用的車間壽命沒(méi)有限制。對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為L(zhǎng)evel4到Level5a等級(jí)的對(duì)象,真空包裝拆開(kāi)后若能存放在低于5%RH的保存環(huán)境下
,組件可以使用的車間壽命沒(méi)有限制。另外根據(jù)業(yè)界使用經(jīng)驗(yàn)參考數(shù)據(jù)表示:將拆封后的對(duì)象放入濕度控制在5%RH以下的常溫干燥箱、干燥設(shè)備中
,經(jīng)過(guò)拆封暴露時(shí)間X5倍的除濕保管、保存時(shí)間,對(duì)象可以恢復(fù)原本的組件車間壽命對(duì)于有些人在家里會(huì)有一些PCB游戲基板可以使用家用除濕機(jī)
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