熱門關(guān)鍵詞: 耐高溫除濕機(jī) 耐低溫除濕機(jī) 恒溫恒濕機(jī) 轉(zhuǎn)輪除濕機(jī) 家用除濕機(jī) 商用除濕機(jī) 工業(yè)除濕機(jī)
半導(dǎo)體封裝的防潮
摘要:濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個(gè)難題
。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中,在潮濕的熱帶區(qū)域中運(yùn)輸在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝中
吸收到內(nèi)部的潮氣是半導(dǎo)體封裝最大的問題
。當(dāng)其固定到PCB板上時(shí),回流快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。這種高速膨脹,與不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)速率不同,可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。盡管現(xiàn)在,進(jìn)行回流操作時(shí),在180℃~200℃時(shí)少量的濕度是可以接受的。然而,在230℃~260℃的范圍中的無鉛工藝?yán)?div id="4qifd00" class="flower right">一些工業(yè)協(xié)會和某些公司已經(jīng)提升了對濕度危害的認(rèn)識
,并已經(jīng)開始開發(fā)專用的工業(yè)指導(dǎo)方針來控制電子制造中的濕度。1999年,AssociationConnectingElectronics(IPC)和JointElectronDeviceEngineeringCouncil(JEDEC)一起發(fā)布了J-STD-033A—操作、包裝、運(yùn)送、和使用濕度/回流敏感SMD的標(biāo)準(zhǔn)。2002年,該標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過修訂包括了烘烤工藝和干法儲藏的部分。這些文件的內(nèi)容提供了操作、干法包裝和儲藏、烘烤和在封裝到達(dá)之前跟蹤控制濕度吸收的部分。根據(jù)聯(lián)盟的意見
,“在回流中失效的風(fēng)險(xiǎn)直接與界面的濕度有關(guān)濕度靈敏度是一個(gè)老問題,而最近卻成為制造業(yè)和可靠性的關(guān)注焦點(diǎn),”FrancoisMonette
,Cogiscan公司說,“新的封裝和互連技術(shù)的快速增殖,如倒裝芯片,已經(jīng)顯著的增加了高度濕度敏感的部件(MSI4和更高)的數(shù)目,這需要特殊的操作,儲藏和跟蹤過程。依據(jù)IPC/JEDEC聯(lián)合制定的標(biāo)準(zhǔn),SurfaceMountTechnologyAssociation為了提高電子元件中的濕度控制而組建了它們的濕度敏感器件(MSD)委員會
。正如下游的半導(dǎo)體封裝,PCB組裝廠會成為控制回流工藝的前沿,而且必須和供應(yīng)商緊密合作來保證無濕度封裝的運(yùn)送。實(shí)際上,他們經(jīng)常使用裝備有射頻標(biāo)簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝流水線,運(yùn)輸/操作及組裝操作中的濕度。封裝中的濕度等級,加上提升的無鉛工藝回流溫度和半導(dǎo)體封裝中的不同材料
,會引起嚴(yán)重的問題,在安裝封裝到PCB板上時(shí)必須予以考慮。也要記住的是,在雙面組裝線中,一些封裝會經(jīng)過兩次回流工藝。當(dāng)以下的工業(yè)指導(dǎo)方針能控制濕度時(shí)您可能還對以下內(nèi)容感興趣...
相關(guān)連接:1.加濕器2.除濕機(jī)
咨詢熱線
133-5299-3419